精研一體機對樣品定點制備，離子束研磨樣品之前的機械預加工，帶有一系列工具和一體化顯微觀察系統(tǒng)，可對樣品進行精確的目標定位，并對樣品進行銑削、修快、切割、研磨、拋光及沖鉆等加工，并實時顯微觀察。

 

Leica EM TXP精研一體機同時具有切割、研磨、銑削、打孔、定位功能；不需轉移樣品，只需更換工具端以完成處理過程；能夠對微小目標區(qū)域進行精確定位，定點樣品處理；還能通過立體顯微鏡實現(xiàn)原位觀察；可以實現(xiàn)高精度準確制樣，簡化制樣工序，縮短制樣時間，提高制樣的成功率。

 

主要技術參數(shù)：

1. 可容納樣品尺寸：1.5mm×1.5mm至25mm×25mm；

2. 步進控制精度：0.5μm、1μm、10μm、100μm；

3. 切削速度：0.03-0.5mm/sec；

4. 沖鉆直徑：3mm；

5. 觀察角度：-30°至60°；

6. 樣品微調角度：X、Y方向各±5°；

7. 自動化處理過程；

8. 配立體顯微鏡對樣品進行實時觀察，LED環(huán)形光源照明，可通過目鏡標尺進行距離測量。